基本操作技巧1.更改AD软件界面为中文2.更改软件界面颜色（和上面一样的窗口）3.新建一定要工程的基础上，去建立库和图——新建5个文件——Ctrl+S，保存重命名4.创建元件【View】——【Statusbar】——右下角【Panal】——【SCHLibrary】——出现左侧栏，即可添加元件，编辑componentplace管脚Pin——【Tab键】设置属性——Enter设置完成，【空格键】旋转管脚，【双击】属性就会弹出来备注：①footprint封装，comment数值大小，这两项等后面再填；②点击部件然后【shift】拖动复制；③想打出上面有横杠的EN，即\E\N\；④管脚的长度：PinL
文章目录前言1.首先在立创商城里搜索我们所需要的器件，然后复制其编号2.然后在立创在线EDA里的元件库中输入刚才复制的编号，点击“放置”，原理图库的生成也可按照此方法3.选择文件→导出→AltiumDesigner4.选择“否”5.保存6.保存后在AD打开这个pcbdoc文件，点击“设计”→“生成PCB库”7.将多余的文件关闭，并在文件夹中删除8.大功告成！（建议一开始就在立创EDA里把所有需要的器件都放在一起，只生成一个PCB库，不然一个元件搞一个库很麻烦）前言不到万不得已我是不会自己画PCB封装的！推荐借助立创EDA来获取我们所需要的PCB封装。建议一开始就在立创EDA里把所有需要的器件都
PCB过孔定义PCB过孔（Via）分类PCB过孔优点/危害PCB过孔在高速线路中等效模型PCB导线及过孔等效计算公式PCB过孔设计规范失败案例分享1.PCB过孔定义 在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上的一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。过孔的参数主要有孔的外径，焊环和钻孔尺寸。2.PCB过孔（Via）分类 I)从作用上分为两类：1）层间电气连接2）器件固定或定位。 II)从工艺上分为三类： 1）通孔：贯穿于整个（所有层）线路板的孔。可
键盘使用说明索引（均为出厂默认值）软件支持（驱动的详细使用帮助）一些常见问题解答（FAQ）首次使用步骤蓝牙配对规则（重要）蓝牙和USB切换键盘默认层默认触发层0的FN键配置的功能默认功能层1配置的功能默认的快捷键蓝牙参数蓝牙MAC地址管理查看电量升级固件可能出现的问题软件支持（驱动的详细使用帮助）LDN通用蓝牙双模固件和驱动使用帮助文档请点击如下链接：功能参考链接一些常见问题解答（FAQ）请参阅这个链接首次使用步骤1、先把排线的插头对正小板和大板的插座，再插入，注意方向不要插错，不要大力出奇迹，否则容易怼弯插座里的针，或者搞坏插座。2、不要插电池，然后插入USB，此时电脑应可以识别3、不要插轴
在高速或高频电路板中，PCB中的寄生效应非常明显，这些寄生电容和寄生电感会引起串扰、EMI、信号完整性等问题。在处理高频、高速和混合信号PCB时，需要做一些特殊处理，以减小寄生效应对信号的影响。为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算PCB的寄生电容和寄生电感，然后讨论如何减小它们的影响。PCB上的导体一般有走线和过孔（焊盘、覆铜等都可以等效为走线），二者的结构完全不同，所以我们在讨论寄生效应时，需要把这两种结构分别分析。1）寄生电容信号线/焊盘的寄生电容：我们知道，平板电容器的电容计算公式为：C=ε0*S/d；其中ε0是介电常数，S是
键盘使用说明索引（均为出厂默认值）软件支持（驱动的详细使用帮助）一些常见问题解答（FAQ）首次使用步骤蓝牙配对规则（重要）蓝牙和USB切换键盘默认层默认触发层0的FN键配置的功能默认功能层1配置的功能默认的快捷键蓝牙参数蓝牙MAC地址管理查看电量升级固件可能出现的问题软件支持（驱动的详细使用帮助）LDN通用蓝牙双模固件和驱动使用帮助文档请点击如下链接：功能参考链接一些常见问题解答（FAQ）请参阅这个链接首次使用步骤1、先把排线的插头对正小板和大板的插座，再插入，注意方向不要插错，不要大力出奇迹，否则容易怼弯插座里的针，或者搞坏插座。2、不要插电池，然后插入USB，此时电脑应可以识别3、不要插轴
在仿真设计PCB电路板时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而PCB板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。高速PCB八层板通常使用下面三种叠层方式。方案一叠层结构如下：第一层.Signal1元件面、微带走线层第二层.Signal2内部微带走线层，较好的走线层（X方向）第三层.Ground 地层第四层.Sign
之前安装的cadence16.6一直存在PCB和原理图的.brd和.dsn文件无法直接双击打开文件，必须要先打开orCAD或者allegro来打开这些文件，无法直接双击打开。这样导致每次打开文件时，都要重新选择一次路径，过程比较繁琐，不够高效。一直想着要解决掉这个问题，但每次都丢下，今天有时间在网上查询了一下并解决了这个问题，在这只是做一个小小的记录，解决方法也是借鉴了好多网友，不得不感叹互联网的强大~ 关于.brd和.dsn文件无法直接双击打开文件，先尝试将.brd和.dsn文件与cadence和allegro程序关联起来。具体方法如下：首先找到cadence的安装位置(当时自
在PCB布局时，已经决定了大部分器件要放置的位置。如接口、主要的芯片、模块等。因为放置好器件后可能与结构干涉，如果没有发现，那么不得不在Layout的后期调整器件位置，增加工作量。所以前期布局基本确定后就需要导出3D文件给结构工程师，由他查看是否有器件与结构、螺丝孔等结构件的干涉。那么Allegro中如何导出3D文件呢？选择File->Export->IDF...IDFOut对话框中选择文件名类型为PTC，版本为3.0通过过滤参对话框中，过滤掉Via信息，因为不过滤会导致导入3D时非常卡顿。
AltiumDesigner2018设计简单的PCB文件实例1准备工作1.1设计目标1.2创建工程1.3设计原理2原理图设计2.1布局2.2连线2.3封装设计3PCB设计3.1确定板型3.2布局3.3走线3.4完成1准备工作1.1设计目标 本文的示例以一个简单的串口通讯芯片为核心进行pcb设计，数据流向为TTL和RS422。板子上留3组接口，分别为RS422的四路差分信号、TTL电平的两路信号和外部3.3v电源。1.2创建工程 工程的创建方法参考我的这篇文章：利用AltiumDesigner2018设计元器件原理图库1.3设计原理 设计原理可以根据RS422芯片MAX3490的手册，查阅
