3.1板卡技术要求3.1.1主要性能指标本着向下兼容的原则，以太网交换板的设计尽量保留传统信息处理平台的基本功能和接口，重点考虑提升设备的性能和扩展性。本课题以太网交换板的主要性能指标如下：（1）具有大容量无阻塞的交换功能；交换容量不小于16Gbps；（2）支持千兆光以太网接口和电以太网接口；（3）单节点实时业务无丢包，平均转发时延≤1ms。3.1.2主要物理接口按照VPX标准要求，结合实际应用需求，以太网交换板的主要物理接口如下：（1）提供20个Serdes接口，接口连接到背板连接器，通过背板分别为数据平面和控制平面提供数据交换。（2）提供4个1000BASE-T接口和4个1000BASE-

基于6UVPX的双TMS320C6678+XilinxFPGAK7XC7K420T的图像信号处理板         综合图像处理硬件平台包括图像信号处理板2块，视频处理板1块，主控板1块，电源板1块，VPX背板1块。一、板卡概述         图像信号处理板包括2片TI多核DSP处理器-TMS320C6678，1片XilinxFPGAXC7K420T-1FFG1156，1片XilinxFPGAXC3S200AN。实现四路千兆以太网输出，两路422输出。通过FPGA的GTX,LVDS实现高速背板互联。采用6uVPX架构。芯片满足工业级要求，板卡满足抗震要求。         视频信号处理板卡负

概要QT7041G-DSP是一款基于6UVPX架构，主体芯片采用国微SMQ7VX690T芯片作为主处理器、1片银河飞腾DSP处理器FT-6678做为协处理芯片的6UVPX标准双FMC载板。可对外部传入的数据处理分析，具备强大的运算能力。可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片可以满足工业级要求。原理框图技术指标1片国微SMQ7VX690T芯片（可与XilinxXC7VX690T互换）作为主处理器，具有丰富的逻辑资源;外挂2组FPGA外挂2组DDR3SDRAM动态存储器，单组存储容量4Gb，速率1600MT/S；1片高性能银河飞腾大DSP处

1硬件规格双路16bit，1GSPS模拟信号采样，型号为CBM94AD67-250；支持8路数字信号采样，采样率为100MSPS；支持外部参考时钟输入；支持外部触发信号输入；模拟通道耦合方式支持AC耦合，DC耦合，可配置；模拟前端支持单端输入，具有PGA功能，输入信号范围为100mV~10V；板载高精度采集时钟发生单元，由LMX2581和功分器组成；采用双FMC接口，支持LVDS传输；支持波形触发（匹配点数512Sample）；支持模拟通道和数字通道边沿触发，包括上升沿、下降沿触发；支持USB3.0，千兆以太网，Python3API接口；FPGA载板尺寸：233.35mm

         综合图像处理硬件平台包括图像信号处理板2块，视频处理板1块，主控板1块，电源板1块，VPX背板1块。一、板卡概述         图像信号处理板包括2片TI多核DSP处理器-TMS320C6678，1片XilinxFPGAXC7K420T-1FFG1156，1片XilinxFPGAXC3S200AN。实现四路千兆以太网输出，两路422输出。通过FPGA的GTX,LVDS实现高速背板互联。采用6uVPX架构。芯片满足工业级要求，板卡满足抗震要求。     北京太速科技，视频信号处理板卡负载对视频信号进行处理，返回或输出。板卡采用双TI8核DSP处理器TMSC6678,Xilin

基于6UVPX的FPGAXCZU19EG存储阵列一、板卡概述     高性能存储板基于标准6UVPX架构，是基于XilinxUltraScale+系列FPGAXCZU19EG架构的微型存储阵列。平台主要包括：XCZU19EG模块、BGASSD表贴存储模块、PCIE3.0x2接口的M.2SSD模块、PCIE3.0x4接口的M.2SSD模块、BPIFlash模块、MRAM存储模块、PCIE3.0x8接口的PCIE连接器、DDR4内存条卡槽、100G网络接口、千兆网络接口，板卡器件满足高温设计要求。原理框图： 二、主要功能及性能指标 ●  FPGA：FPGA型号XCZU19EG-2FFVC1760E

作为光刻机核心单元之一，超精密工件台主要负责实现快速扫描、上下片、精密定位、调平调焦等功能。目前，较为成熟的方案大多采用VME并行总线架构来建立超精密工件台控制系统，由于随着系统性能要求的提升，VME总线以及相应的处理器已无法满足需求，所以必须设计一种新型工件台控制系统。2.1系统设计需求分析2.1.1工件台系统总体介绍如图2-1所示，步进扫描投影型光刻机的工件台主要由测量硅片台、曝光硅片台和掩模台三大部分构成，硅片台和掩模台之间为透视系统。在曝光过程中，控制系统需要对硅片台、掩模台通过激光干涉仪进行高精密位置测量，并对多个自由度进行控制与调节，实现工件台精确定位运动。        图2-2

        调试与测试是本系统设计实现的重要环节。单板调试主要包括各单元电路和接口的调试，主要通过查看信号波形和运行软件对每个功能进行测试。本章将设计一系列的调试和测试方案来验证电路设计的正确性。6.1电路板静态检查经过原理图设计、印制板设计、制造、印制板电装等工序，最终形成的电路板如下图所示。图6.1为交换系统母板的TOP层，图6.2为电源子板和CPU子板的TOP层，这两块板螺装在交换系统母板的BOTTOM层上。 在进行电路板的调试及测试前，需要对电路板进行静态检查，主要是根据印制板标识，通过万用表分别测量个输出电压对GND是否开路状态。6.2调试环境以太网交换板的调试分为单板硬件调试、