在用AltiumDesigner软件绘制原理图时，有时会有统计这个工程的测试点覆盖率需求，在AD17版本及之后的版本中，提供了Testpointmanager界面来管理测试点。 在AD中有2种类型的测试点：Fabricationtestppoint（用于PCB的下线电气测试）和AssemblyTestpoint（用于PCBA组装的ICT工艺测试）焊盘或过孔的基础设置将要设置成测点的焊盘或者过孔的Testpoint属性勾选设置好测试点的属性后，从原理图更新到PCB中，测点焊盘上会显示FabTestpoint和AssyTestpoint字样（可通过ViewConfiguration配
目录AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置二、规则设置第一：电气性能规则1、间距规则2、短路规则3、开路规则第二：走线规则1、走线宽度规则2、过孔规则3、差分走线规则第三：铜皮规则1、负片层连接类型2、负片层的反焊盘3、正片层铜皮连接方式第四：Mask规则设置1、阻焊设置（SolderMask）第五：生产制作规则1、丝印到阻焊距离2、丝印到丝印距离AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置链接:AltiumDesigner(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计链接:如何快速
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
由于9361的寄存器较多，首先利用AD936XEvaluationSoftware软件，根据我们的项目需求，配置相应的功能参数，生成寄存器参数配置文件。一、AD936XEvaluationSoftware软件安装我建议大家选择安装AD936XEvaluationSoftware2.1.3版本，下载安装软件，一路点击下一步即可完成安装。软件安装包：百度网盘 提取码：amh4二、AD9361寄存器参数设置安装完AD936XEvaluationSoftware2.1.3软件后，开始设置相关参数，具体步骤如下：打开软件，点击RunProjectWizard。Device：选择器件型号，9361Devi
Net+12vhasonlyonepin(pinR12-2),这是我遇到的情况，通过查询以及实践发现了4种解决办法：1：查询原理图封装，看看是否是从1开始的，引脚要从1开始2:删除出错地方的元器件（不建议）3：修改错误报告，将错误修改为警告 修改报告位置鼠标右键工程位置，弹出选项，选择最下面的工程选项4：单端网络，没有对应的引脚，查看原理图没有问题可忽略小白一枚（所写文章，如有错误，希望可以提出使我改正）若有帮助，谢谢点赞 选择工程选项后，弹出下列，修改红色处的报告信息
加使用AD21在PCB设计中，为了使焊盘更稳固，防止机械值班时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，所以有我们常常称作补泪滴。步骤一：打开AD软件，然后建立工程，添加原理图，PCB。绘制原理图，然后再把原理图所对应的电路封装及连接关系导入PCB。步骤二：开始绘制PCB，连接所有器件并完成连接，使得电路完整。然后调整各个元器件的位置，使得布局看起来更加美观。步骤三：完成前面的准备工作后，在绘制PCB界面下，执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。 步骤四：在对话框中，【add】与【all】都要勾选，然后点击【OK】，出现如图所示的效果图。
背景：一块PCB打开时，里面是多层的，包括线路密密麻麻，让人眼花缭乱，而实际操作修改仅仅在一层上操作。同时，只看单层，检查审阅更方便快速。一、在AD的层视图里进行开关在AD的PCB编辑界面下方，可看到一系列层，点开【LS】，展开如下图对想用的任意某层或者top面所有层，随意打开/关闭操作。进行正反面丝印检查、top面布局检查、bottom面布局检查、板框设置等，能够加速效率！对于反面的丝印检查，全部处于镜像，把其翻个面，就正常查看检查二、单层模式在上述界面【viewconfiguration】下，点击进入【ViewOptions】，看到【SingleLayerMode】开启后，选到[TopLa
HX711AD芯片详解电子秤制作oled显示（附：32源码）本文首先对HX711AD芯片以及其使用方法进行了详细的介绍，然后介绍了全桥应变传感器，最后介绍了简易电子秤的制作方法。(文末附有32控制源码)一、HX711AD芯片介绍HX711为一款包含前置放大器的24位AD转换芯片，内部集成了差分处理电路、稳压电源、片内时钟振荡器等，因此极大的简化了芯片外围电路。HX711AD芯片主要用于微小信号的处理(约为uV)，这些输出很难由控制器直接处理(如:12位AD转化控制精度约为0.8mv)，因此我们可以使用HX711AD芯片对电压信号进行放大后转化为24位数字信号供处理器读取。由于电子秤测量重量的传
AD21小技巧：导出BOM时候区分开顶层和底层元件PCB板双面都有物料，bom把两面的物料混在一起导出，这样给贴片或者调试板子带来了点麻烦。默认的bom导出类似这样：选中PCBParameters，找到layer选项，点击显示。按住左键，将layer拖到上面一栏如图片所示，顶层和底层元件就分开了。然后再按需要的bom格式导出就可以了。
