在Rails中向模型添加缓存时，会出现如下所示的重复性:classTeam"TheAwesomeTeam")team.saveteam.name#"TheAwesomeTeam"通过使用memcached或redis引入缓存，我发现自己向我的模型添加了方法，而且它是super重复的:defget_nameifname_is_in_cachereturncached_nameelsenameendenddefset_name(name)#setnameincacheself.name=nameend我是否缺少一些明显的方法来清理它？我以不同的方式缓存了很多字段，看起来attr_acces
在Rails中向模型添加缓存时，会出现如下所示的重复性:classTeam"TheAwesomeTeam")team.saveteam.name#"TheAwesomeTeam"通过使用memcached或redis引入缓存，我发现自己向我的模型添加了方法，而且它是super重复的:defget_nameifname_is_in_cachereturncached_nameelsenameendenddefset_name(name)#setnameincacheself.name=nameend我是否缺少一些明显的方法来清理它？我以不同的方式缓存了很多字段，看起来attr_acces
硬件正点原子精英板、ad9850、杜邦线软件/********************************************函数名称：AD9850_Delay功能：AD9850延时函数参数：z-延时长度返回值：无*********************************************/voidAD9850_Delay(unsignedintz){for(;z>0;z--){;}}/*--------------------并行模式-----------------------*/#ifdefMODE_PARALLEL/************************
一：最近实验室有几个项目都需要用到高分辨率AD转换，于是就开始了ADS1256的开发。新手，焊得丑，见谅（能用就行）二：本以为很容易就能做完，结果被采样速率的问题困扰了很久。代码如下，使用2.5V基准源进行测试，结果在读ADS时经常出现读出0xFFFFFF的情况，只能忍住悲伤开始查找资料，后来在TI论坛上看到一位大哥说这种情况一般是SPI没有读取到数据于是直接将ADS初始化中的10SPS改成30000SPS，结果一测试OK了。voidADS1256_Init(void){ ADS1256WREG(ADS1256_STATUS,0x04); ADS1256WREG(ADS1256_MUX,0x0
交叉探针就是点击原理图里的元器件，然后PCB文件对应的器件就会高亮，极大的减少了寻找器件位置花费的时间。1.使用AD随便打开一个工程2.将PCB文件分理出，相当于两个显示界面，一个原理图，一个PCB。 3.原理图端快捷键TC（或者上面工具栏的）选中元器件，PCB页面就会高亮对应的器件
关于这个问题个人觉得Google真有点变态。大概的意思是：你要适配Android13，必须将targetSdkVersion升至33，这都很正常；你必须添加com.google.android.gms.permission.AD_ID的权限获取，OK，虽然不知道我的APP没有广告为何一定要我加这个，你要加就加呗！！！但变态的是在提交新版本审核时，Google后台却问你为什么要获取这个权限。简直是10万个䓍泥马在奔腾呀！！！行为变更：以Android13或更高版本为目标平台的应用 | Android开发者 | AndroidDevelopers“您的应用为何需要使用广告ID？”那个还问号的那个懵
在用AltiumDesigner软件绘制原理图时，有时会有统计这个工程的测试点覆盖率需求，在AD17版本及之后的版本中，提供了Testpointmanager界面来管理测试点。 在AD中有2种类型的测试点：Fabricationtestppoint（用于PCB的下线电气测试）和AssemblyTestpoint（用于PCBA组装的ICT工艺测试）焊盘或过孔的基础设置将要设置成测点的焊盘或者过孔的Testpoint属性勾选设置好测试点的属性后，从原理图更新到PCB中，测点焊盘上会显示FabTestpoint和AssyTestpoint字样（可通过ViewConfiguration配
目录AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置二、规则设置第一：电气性能规则1、间距规则2、短路规则3、开路规则第二：走线规则1、走线宽度规则2、过孔规则3、差分走线规则第三：铜皮规则1、负片层连接类型2、负片层的反焊盘3、正片层铜皮连接方式第四：Mask规则设置1、阻焊设置（SolderMask）第五：生产制作规则1、丝印到阻焊距离2、丝印到丝印距离AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置链接:AltiumDesigner(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计链接:如何快速
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
