Allegro如何画Photoplot_Outline操作指导 在用Allegro进行PCB设计的时候，最后进行光绘输出前，Photoplot_Outline是必备一个图形，所有在Photoplot_Outline中的图形将被输出，Photoplot_Outline以外的图形都将不被输出。如何绘制Photoplot_Outline，具体操作如下点击Shape点击Rectangular（常规Photoplot_Outline的形状都是方形的）可以
画PCB的时候有时候会给一个器件添加两种封装，比如0402的电容，放到BGA下面的时候需要将其转换成切角的封装，下面以添加两种0402电容封装为例介绍这种使用：1、首先在原理图里编辑器件的属性，点击添加属性Name栏输入ALT_SYMBOLS，Value栏输入T:c0402_bga;B:c0402_bga；T是Top的意思B是Bottom的意思,后面跟的是第二个封装的名字，中间用分号隔开；第一个封装还是正常填写在PCBFootprint一栏；然后重新生成网表导入PCB。在PCB里点击Move，选中器件后右击选择AltSymbol另一个封装就调出来了，当电容需要放到BGA下面的时候，可以方便的快
Allegro如何设置铜皮避让的优先级操作指导 在用Allegro进行PCB设计的时候，时常需要使用动态铜皮进行设计，当两块动态铜皮存在交集的时候，避让就会存在一个优先级，如下图上方的铜皮避让调了下方的铜皮，上方的铜皮被避让了如何调整让下方的铜皮避让上方的铜皮，如下图具体操作如下点击Shape
Allegro删除shapevoid操作方法在lay板过程中，要修改已经画好的板卡，器件一直无法删除某中间层，提示无法删除，该层有shapevoid，忘截图了。要删除shapevoid就要先在void所在的区域，并且大于该区域铺设铜皮，如果已经有铜皮，只是单纯的删除void，请跳过这一步。进入重点：在shape菜单下Manualvoid/Cavity选项下Delte。。此时如果发现无法删除，请看下一步！选中shape菜单下ChangeShapeType–选择shapefill为tostaticsoild…（以下忘截图）在弹出的确认界面选择，确认。。然后再删除void即可。
Allegro如何使用CrossCopy命令快速复制器件的位号和丝印外形其他层 在Allegro做PCB设计的时候，如果需要复制器件的位号到其它层是无法直接实现的，如果直接拷贝器件的位号的话，效果如下拷贝C1013，出现的是C*同样如果使用Z-copy命令，也是无法Z-copytext的，Finds下方texts是灰色的但是Allegro的CrossCopy命令是支持复制任何属性的图形到其它层的，下面以复制器件位号和丝印外框为例说明
Allegro如何自动做差分对内等长操作指导 在做PCB设计的时候，需要给差分做对内等长，如果差分对比较多，Allegro支持自动做差分对内等长，如下图具体操作如下选择Route选择Auto-interactivePhaseTu
Allegro如何自动做差分对内等长操作指导 在做PCB设计的时候，需要给差分做对内等长，如果差分对比较多，Allegro支持自动做差分对内等长，如下图具体操作如下选择Route选择Auto-interactivePhaseTu
1.点击Allegro软件左上角Display—Color/Visibility(Ctrl+F5),弹出ColorDialog窗口2.点击BoardGeomentry-----Silkscreen_Bottom和Silkscreen_Top勾选即可，后面颜色框可以修改丝印显示的颜色。3.点击Apply和OK即可显示元器件外框丝印。4.元器件外框丝印就会显示成红色。
PCB封装焊盘结构焊盘结构如图1所示图1焊盘结构锡膏层：SMT刷锡膏贴片用，一般贴片焊盘要选，跟焊盘等大。阻焊层：把焊盘裸露出来，不开的话，焊盘会被油墨盖住，这样无法焊接哦。一般比焊盘大0.1mm。顶层/底层焊盘：实际焊盘大小电镀钻孔：通孔焊盘专属，钻孔大小通孔焊盘无锡膏层，正片无热风焊盘（内层与防散热结构）、反焊盘（antipad），反之负片有热风焊盘（内层与防散热结构）、反焊盘（antipad）。其中反焊盘要比焊盘大0.5mm以上，防止短路。散热焊盘需要做flash吗？可以不需制作，跟焊盘等大即可。举个例子说明，一个直径为1mm的内径，焊盘2mm，它的反焊盘要比焊盘大0.5mm，散热焊盘与
Allegro如何导入和导出PinDelay操作指导在做PCB设计等长设计的时候，PinDelay是个非常重要的数据，关系到信号的长度，Allegro支持把PinDelay数据导入到PCB中，并且还支持导出，如下图具体操作如下导入PinDelay，选择File选择Import
