PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
这周末才开始研究Swift。我正在为我的类(class)创建一个id以快速比较对象。我想要一个不可变的id，所以应该使用let。使用var并将id初始化为""将修复"在初始化存储属性之前在方法调用中使用self"但当然它是可变的。我见过的与此类似的所有其他问题都是关于父类(superclass)/调用super.init，我没有。很郁闷，不知道为什么不直截了当。classMagicCard{letid:Stringletname:StringletmanaCost:Intletdescription:Stringletattack:Intletdefence:Intinit(name:
这周末才开始研究Swift。我正在为我的类(class)创建一个id以快速比较对象。我想要一个不可变的id，所以应该使用let。使用var并将id初始化为""将修复"在初始化存储属性之前在方法调用中使用self"但当然它是可变的。我见过的与此类似的所有其他问题都是关于父类(superclass)/调用super.init，我没有。很郁闷，不知道为什么不直截了当。classMagicCard{letid:Stringletname:StringletmanaCost:Intletdescription:Stringletattack:Intletdefence:Intinit(name:
由于9361的寄存器较多，首先利用AD936XEvaluationSoftware软件，根据我们的项目需求，配置相应的功能参数，生成寄存器参数配置文件。一、AD936XEvaluationSoftware软件安装我建议大家选择安装AD936XEvaluationSoftware2.1.3版本，下载安装软件，一路点击下一步即可完成安装。软件安装包：百度网盘 提取码：amh4二、AD9361寄存器参数设置安装完AD936XEvaluationSoftware2.1.3软件后，开始设置相关参数，具体步骤如下：打开软件，点击RunProjectWizard。Device：选择器件型号，9361Devi
Net+12vhasonlyonepin(pinR12-2),这是我遇到的情况，通过查询以及实践发现了4种解决办法：1：查询原理图封装，看看是否是从1开始的，引脚要从1开始2:删除出错地方的元器件（不建议）3：修改错误报告，将错误修改为警告 修改报告位置鼠标右键工程位置，弹出选项，选择最下面的工程选项4：单端网络，没有对应的引脚，查看原理图没有问题可忽略小白一枚（所写文章，如有错误，希望可以提出使我改正）若有帮助，谢谢点赞 选择工程选项后，弹出下列，修改红色处的报告信息
加使用AD21在PCB设计中，为了使焊盘更稳固，防止机械值班时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，所以有我们常常称作补泪滴。步骤一：打开AD软件，然后建立工程，添加原理图，PCB。绘制原理图，然后再把原理图所对应的电路封装及连接关系导入PCB。步骤二：开始绘制PCB，连接所有器件并完成连接，使得电路完整。然后调整各个元器件的位置，使得布局看起来更加美观。步骤三：完成前面的准备工作后，在绘制PCB界面下，执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。 步骤四：在对话框中，【add】与【all】都要勾选，然后点击【OK】，出现如图所示的效果图。
如何在Swift3.0中实现方法调配？我读过nshipsterarticle关于它，但是在这段代码的block中structStatic{staticvartoken:dispatch_once_t=0}编译器报错dispatch_once_tisunavailableinSwift:Uselazilyinitializedglobalsinstead 最佳答案 首先dispatch_once_t在Swift3.0中不可用。您可以从两种备选方案中进行选择:全局变量struct、enum或class的静态属性有关更多详细信息，请参阅W
如何在Swift3.0中实现方法调配？我读过nshipsterarticle关于它，但是在这段代码的block中structStatic{staticvartoken:dispatch_once_t=0}编译器报错dispatch_once_tisunavailableinSwift:Uselazilyinitializedglobalsinstead 最佳答案 首先dispatch_once_t在Swift3.0中不可用。您可以从两种备选方案中进行选择:全局变量struct、enum或class的静态属性有关更多详细信息，请参阅W
背景：一块PCB打开时，里面是多层的，包括线路密密麻麻，让人眼花缭乱，而实际操作修改仅仅在一层上操作。同时，只看单层，检查审阅更方便快速。一、在AD的层视图里进行开关在AD的PCB编辑界面下方，可看到一系列层，点开【LS】，展开如下图对想用的任意某层或者top面所有层，随意打开/关闭操作。进行正反面丝印检查、top面布局检查、bottom面布局检查、板框设置等，能够加速效率！对于反面的丝印检查，全部处于镜像，把其翻个面，就正常查看检查二、单层模式在上述界面【viewconfiguration】下，点击进入【ViewOptions】，看到【SingleLayerMode】开启后，选到[TopLa
