3nm制程，性能远超H100！就在近日，外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU——代号为「Blackwell」的B100。据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100将采用台积电的3nm工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（MCM）设计，并将于2024年第四季度现身。对于垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说，则可以借着B100趁热打铁，在这波AI部署的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。据英伟达估计，到2027年，这一领域的产值将达到约3000亿美元。与Hopper/Ada架构不同的是，Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。
NVIDIA将在明年推出采用台积电3nm级工艺的下一代高性能计算GPUBlackwellGB100，以及下一代加速卡B100。NVIDIA现有的GH100GPU使用的是台积电4nm工艺，而且是定制版。台积电3nm有多种版本，包括性能增强版N3P、高性能计算专属N3X，NVIDIAGB100具体用哪个尚不清楚，估计很可能也会是定制版本。事实上，NVIDIAAmpere、AdaLovelace使用的台积电工艺，同样都有很大的定制成分。至于下一代游戏显卡GB20xGPU，应该也会是台积电3nm工艺代工，但要到2025年才能见到了。苹果是迄今唯一推出3nm工艺的厂商，A17Pro用的是台积电第一代N3
1nn.BatchNorm BatchNorm是深度网络中经常用到的加速神经网络训练，加速收敛速度及稳定性的算法，是深度网络训练必不可少的一部分,几乎成为标配； BatchNorm即批规范化，是为了将每个batch的数据规范化为统一的分布，帮助网络训练，对输入数据做规范化，称为Covariateshift； 数据经过一层层网络计算后，数据的分布也在发生着变化，因为每一次参数迭代更新后，上一层网络输出数据，经过这一层网络参数的计算，数据的分布会发生变化，这就为下一层网络的学习带来困难--也就是在每一层都进行批规范化（InternalCovariateshif
Intel原本计划在今年的MeteorLake也就是一代酷睿Ultra上更换新的封装接口LGA1851，但因为Intel4工艺不够给力，MeteorLake-S桌面版最终被取消。从曝光的样品上看，封装接口确实是新的。明年，Intel将推出下一代ArrowLake，预计叫做二代酷睿Ultra，制造工艺升级为全新的Intel20A，首次进入埃米时代，可以粗略地理解为等效于2nm。Intel酷睿明年换新接口LGA1851！20A工艺媲美2nmIntel酷睿明年换新接口LGA1851！20A工艺媲美2nmArrowLake终将用上LGA1851接口，届时还会有新的主板芯片组，不出意外将是800系列。I
苹果昨天的发布会，正式推出了3纳米工艺的A17Pro芯片。A17Pro是世界上第一款采用3纳米纳米制程大规模量产的芯片。3纳米制程给A17Pro带来的性能提升，苹果这次做了很出乎意料但又情理之中「分配」。性能大核提升拉胯，只比A16提升了10%。但是GPU和神经引擎的性能和上代相比分别提升了20%和100%！在性能上，苹果的芯片依然保持着对于高通的全方位领先优势。而苹果芯片的性能和销量的领先优势，还体现在了苹果在供应链中的话语权上。最近甚至有消息称，为了能为苹果生产最新的M3和A17Pro芯片，芯片代工厂台积电要向苹果补贴数十亿美元。台积电为了造苹果的3纳米芯片，要向苹果补贴数十亿美元？苹果在
随着苹果A17Pro昨天正式发布，采用了3纳米工艺，但是性能到底怎么样？多核个位数提升就苹果A17Pro在Geekbench6上的单核性能而言，它比其前身A16Bionic快10%。有趣的是，A17Pro相比于A16，核心频率也刚好提升了10%左右。在多核性能方面，苹果A17Pro跑分只有7200分左右，只比A16Bionic高出3%。这就不免让人猜想，苹果在最新SoC中，对CPU到底有没有进行任何微架构的改进？但是与高通的骁龙8Gen2相比，A17Pro的领先优势就比较大了，单核领先接近50%。多核也领先接近1/3。A17Pro在Geekbench6单核跑分中获得2900分。这个成绩足以挑战
PCIe5.0SSD的严重发热问题大家应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。这就导致PCIe5.0SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。近日，慧荣披露了他们的PCIe5.0SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe5.0SSD！慧荣的新主控是SM2508，采用了先进的台积电6nm制造工艺，同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略，功耗和发热都可以得到有效控制，只需简单的散热片就可以满足，因此能够用于笔记本、游戏主机。传统的电源管理方
「科技春晚」落幕，苹果又给全世界带来了亿点点震撼。被评为「史上最出色、最ProiPhone」的iPhone15Pro一亮相，就破了多个纪录——首个采用航空级钛合金设计的iPhone，搭载全球首款3nm芯片A17Pro，拥有迄今最长的光学变焦，首次把主机游戏搬上智能手机！讲到A17Pro对原神和崩坏3的加持时，甚至史无前例地蹦出了一段中文，中国玩家排面瞬间拉满。另外一个震撼消息就是：今天，iPhone终于用上了极为「先进」的USB-C。左为iPhone15Pro系列；右为iPhone15系列但很显然，对于苹果挤的这波牙膏，并不是所有人都满意。iPhone15Pro：钛合金机身，首款3nm芯片和上
根据官方路线图，AMD将在明年推出Zen5架构家族，其中在EPYC霄龙服务器端将延续现有体系，划分为Zen5(代号Turin)、Zen53DV-Cache、Zen5c三个版本，制造工艺升级为3/m(应该分别是CCD、IOD)。那么再往后的Zen6呢？最新曝光的一张路线图显示，AMDZen6架构霄龙的代号为“Venice”，也就是意大利水城威尼斯，延续该系列一贯以意大利城市作为代号的传统。封装接口改为SP7，而现在的Zen4家族是SP5，这意味着下一代Zen5家族会使用SP6，一代换一次。规格方面只显示了一点，内存通道有16个、12个两种，这将是历史上第一次做到16通道，而现在最高只有12通道。
华为于今天12:08推出“HUAWEIMate60Pro先锋计划”，让部分消费者提前体验。在华为商城看到，华为Mate60pro手机已上架，售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。据介绍，华为在卫星通信领域再次突破。Mate60Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话。此外，华为称，Mate60Pro首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；除此之外，还有极具创新的超可靠玄武架构；在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，也有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步；AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智
