Intel正在积极推进“四年五个制程节点”计划，将在2024-2025年搞定20A、18A工艺，分别相当于2nm、1.8nm，尤其后者预计会反超台积电，重夺领先。对此，台积电自然不会坐视不理，对自己的技术也非常自信。台积电总裁魏哲家声称，根据内部评估，台积电N3P3nm工艺在性能方面就可以媲美Intel18A，而且更早推出、更成熟、更省成本。他还强调，台积电的2nm工艺比Intel18A更加先进，2025年推出的时候将成为最先进的制程工艺。Intel20A/18A将会引入全环绕栅极晶体管RibbonFET，以及背部供电PowerVia。台积电的N3/N3E/N3P/N3X3nm系列则依然是传统
苹果昨天的发布会，正式推出了3纳米工艺的A17Pro芯片。A17Pro是世界上第一款采用3纳米纳米制程大规模量产的芯片。3纳米制程给A17Pro带来的性能提升，苹果这次做了很出乎意料但又情理之中「分配」。性能大核提升拉胯，只比A16提升了10%。但是GPU和神经引擎的性能和上代相比分别提升了20%和100%！在性能上，苹果的芯片依然保持着对于高通的全方位领先优势。而苹果芯片的性能和销量的领先优势，还体现在了苹果在供应链中的话语权上。最近甚至有消息称，为了能为苹果生产最新的M3和A17Pro芯片，芯片代工厂台积电要向苹果补贴数十亿美元。台积电为了造苹果的3纳米芯片，要向苹果补贴数十亿美元？苹果在
就在去年台积电还意气风发的表示将投资400亿美元在美国建设3纳米工厂，然而日前外媒报道指台积电的美国5纳米工厂已陷入窘境，量产被延期，3纳米工厂会否开建都已成为问题。一、美国工厂的麻烦在美国520亿美元芯片补贴的诱惑下，台积电在去年10月份突然加速了美国5纳米工厂的量产进程，为此将中国台湾的300名工程师运到美国，甚至还包括了他们的家属和宠物，显示出台积电决心推进美国5纳米工厂的量产进程，随后台积电又宣布将投资400亿美元在美国建设3纳米工厂，可见当时的台积电是多么决心地支持美国了。然而随着工程的推进，台积电遇到的麻烦接踵而来，首先是美国工人不愿加班以及上夜班，为此台积电赴美的300名技术工程
日前消息指台积电大幅减少一家中国AI芯片企业的产能，原因在于国产AI芯片的性能已接近美芯，美国芯片企业NVIDIA与相关的资本机构贝莱德联手施压台积电所致，凸显出美国芯片忧虑中国AI芯片的竞争力。这家国产AI芯片企业为壁仞科技，据了解壁仞科技以7纳米工艺生产的AI芯片BR100在多种性能参数方面都已超越NVIDIA定位稍低的A100，与NVIDIA的5纳米芯片H100接近，凸显出国产AI芯片的进展神速。今年二季度的数据显示NVIDIA的营收、利润取得倍速增长，原因在于ChatGPT的兴起，让全球诸多企业加速AI技术的发展，由此大举抢购NVIDIA的AI芯片，导致A100、H800的价格高涨，其
tsmc18rf、tsmcN65工艺保姆级安装教程一、说明：二、安装工艺库三、CDS->OA格式转换四、添加库保姆级教程，带你手把手安装工艺库。一、说明：1、安装包，里面包含全部文件（网上可下载）①、tsmc18rf_pdk_v13d.tar②、65NTSMC.tar.gz2、转换完后的工艺包，解压后直接添加库（第三步）即可使用①、tsmc18rf.tar.gz②、TSMC65.tar.gz（我的文件，名字是自己起的）上面的文件后面会上传主页。先看一下文件夹中都有哪些文件：tsmc18rf_pdk_v13d.tar目录下文件列表：65NTSMC.tar.gz目录下文件列表：tsmc18rf.t
整理|王启隆透过「历史上的今天」，从过去看未来，从现在亦可以改变未来。今天是2023年7月10日，在1856年的今天，交流电的发明者尼古拉·特斯拉（NikolaTesla）出生。特斯拉被认为是电力商业化的重要推动者，并因主要设计现代交流电供电系统而最为人知。特斯拉在电磁场领域有着多项革命性的发明。他的多项相关的专利以及电磁学的理论研究工作是现代的无线通信和无线电的基石。在科技历史上的7月10日，这一天还发生过许多关键事件，让我们来一一回顾。1931年7月10日：台积电创始人张忠谋出生张忠谋，1931年7月10日出生于浙江宁波，他是台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的创始人，被誉为“芯片大王
据悉中微半导体设备（上海）股份有限公司制造的5nm刻蚀机已完成量产准备，下半年就将交付给台积电投入使用，这是国产芯片制造产业链的又一个重大突破。由于众所周知的原因，当下芯片制造方面对光刻机的关注度最高，但是由于种种原因，中国在获取先进光刻机方面面临困难，中国的芯片制造产业链并未因此而气馁，反而通过它们的共同努力，在现有基础上进行点突破。刻蚀机正是中国在芯片制造产业链中进展最快的环节，其他环节如今才刚进展到14nm，光刻机更是还在攻坚28nm，而刻蚀机已完成7nm工艺，如今再进一步到5nm工艺，刻蚀机可谓是中国芯片制造产业链最成功的技术创新。其实刻蚀机与光刻机都是芯片制造中最重要的两大环节之一，
扩产、冲先进制程还不够，三星英特尔频出招追赶台积电台积电拥有先进制程技术领先与专业晶圆代工优势，产业龙头地位仍难以撼动，而追赶者三星、英特尔则虎视眈眈。今日，钜亨网撰文分析指出，除持续扩产、冲刺先进制程技术外，三星、英特尔也积极透过并购、与竞争同业合作、抢设备等各种策略，追赶台积电。三星近来动作频频，5月下旬宣布未来5年资本支出达3600亿美元，锁定半导体、生医与通讯等领域，虽然并未透露各事业资本支出投资比重等细节，但三星将集中投资半导体领域，初估未来5年半导体投资规模将超过千亿美元。除大举投资外，为争抢EUV设备，有消息称三星集团副会长李在镕下周将前往荷兰，造访半导体设备大厂ASML，目标为
美国的图谋甚大，然而美国的图谋却又如此迅速的浮现，看穿美国图谋的台积电和三星两家芯片企业如今不干了，这将破坏美国的计划，让美国无可奈何。一、美国精心编织的大网从数年前开始，美国就要求台积电和三星上交机密数据，在美国的巨大压力下，台积电和三星最终选择了顺从，然而上交机密数据不久，美国芯片龙头Intel就宣布Intel4工艺取得重大进展，这让台积电和三星感觉到其中的微妙关系。随后美国要求台积电和三星赴美设厂，台积电和三星再次选择了妥协，纷纷赴美建设5纳米工厂；当然美国也给了个甜枣，那就是计划提供520亿美元补贴，巨额的芯片补贴就如驴子前头的萝卜，诱惑着台积电和三星。台积电在芯片补贴这棵萝卜的吸引下
导语：进入第二季度，MLCC龙头三环集团官宣涨价!风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销...更多详情请阅读本月行情资讯报道。市场行情【MLCC龙头官宣涨价！】MLCC龙头三环集团4月发布二季度涨价函，表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。继三环集团发布涨价函后，风华高科也有涨价信号。一位风华高科高管近期表示“我们公司主要是采取随行就市的方式，部分MLCC料号在涨价，但不是所有产品都在涨价”。问及具体涨价的情况，上述人士表示，因为目前终
