PCIe5.0SSD的严重发热问题大家应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。这就导致PCIe5.0SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。近日，慧荣披露了他们的PCIe5.0SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe5.0SSD！慧荣的新主控是SM2508，采用了先进的台积电6nm制造工艺，同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略，功耗和发热都可以得到有效控制，只需简单的散热片就可以满足，因此能够用于笔记本、游戏主机。传统的电源管理方
自用：过孔12mil，1.34A,线宽40mil=1mm，过3.2A,线宽10mil=0.25mm，过0.7A自记：一、PCB电流与线宽：PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch英寸=1000mil（1inch=2.54
根据官方路线图，AMD将在明年推出Zen5架构家族，其中在EPYC霄龙服务器端将延续现有体系，划分为Zen5(代号Turin)、Zen53DV-Cache、Zen5c三个版本，制造工艺升级为3/m(应该分别是CCD、IOD)。那么再往后的Zen6呢？最新曝光的一张路线图显示，AMDZen6架构霄龙的代号为“Venice”，也就是意大利水城威尼斯，延续该系列一贯以意大利城市作为代号的传统。封装接口改为SP7，而现在的Zen4家族是SP5，这意味着下一代Zen5家族会使用SP6，一代换一次。规格方面只显示了一点，内存通道有16个、12个两种，这将是历史上第一次做到16通道，而现在最高只有12通道。
目录CadenceAllegro17.4学习记录开始32-PCBEditor17.4软件PCB中Mark点，工艺边，阻抗文件一、Mark点第一、Mark点介绍第二、添加Mark点的步骤二、工艺边三、阻抗和工艺相关文件CadenceAllegro17.4学习记录开始32-PCBEditor17.4软件PCB中Mark点，工艺边，阻抗文件一、Mark点第一、Mark点介绍对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；为了
嘉立创规则22.8.1号免费打样开始规则变更了，那要怎么办呢？规格变更说明的链接：PCB免费打样规则变更正式实施，新增6层免费！-哔哩哔哩信守承诺，不玩套路，2021年7月1日嘉立创发布PCB免费打样活动，并且承诺以年为单位执行。2022年7月1日时满一年，公司本想在当时就执行新的规则；但为了给广大用户更多的缓冲期，又延长了一个月，到8月1日正式执行新的规则。在过去的一年一个月时间里，由于友商活动不给力，规则朝令夕改，大量的免费用户涌入嘉立创，先不要说免费PCB的成本，就嘉立创每个月为免费订单支付的快递费用都是数百万，期望这些投入实实在在有帮助到中国电子制造的成长。01嘉立创P
PCB电路板应该大部分跟电打过交道的工科生都不会陌生。作为一个电控选手，我对PCB板也非常熟悉，并且也上过相关的实验课程，也有模电数电的基础。但是由于一直专注在代码层面，负责机器人的控制算法，仿真的实现，所以PCB板一般都是采用现成的板子，没有自己打板做过比较大型的项目。所以，趁着现在时间还比较充裕，从头开始认真学习一遍PCB相关的知识。争取后面可以在自己做的项目中设计出稳定可靠的PCB板。对于相关领域想要互相交流的选手欢迎联系我：2250017028@qq.com我使用的PCB设计软件：AltiumDesigner(19.0.4)参考资料：PCB入门到精通设计参数间距规则最小间距6mil以下
前言cadence软件功能十分强大，其中在allegro中寻找特定的元件有多种方法，这里介绍两种。一、在capture和allegro之间建立“通讯”我们可以在原理图软件capture中点中一个元件，然后就可以在PCB软件allegro中快速得到元件的定位，就像这样：在原理图CAPTURE左侧对话框中，Hierarchy栏里找到我们需要寻找的元件U10，然后在原路图绘制界面中点选U10然后在allegro中会发现，U10马上就跳到面前，这在初次布局、查找问题的时候非常好用。如何实现呢？在capture中，选中dsn文件，然后选择Options——>Preferences在弹出的Preferen
Allegro如何输出器件的坐标文件，Allegro输出的坐标文件用于板厂的贴片生成PCBA板选择菜单栏File（文件）→Placement...（放置）跳出下面的对话框，选择原点位置在BodyCenter（几何中心），然后选择Export（导出），输出默认文件名为place_txt.txt，保存位置为PCB文件所在的文件夹；PlacementOrigin：原点位置；SymbolOrigin：封装原点；BodyCenter：几何中心；Pin1：1脚位置。博主专注职场硬件设计，如果文章对你有帮助，请关注，点赞，收藏。成长路上有前行者。博主将会定期或不定期分享PADS，Allegro设计技巧和经验
华为于今天12:08推出“HUAWEIMate60Pro先锋计划”，让部分消费者提前体验。在华为商城看到，华为Mate60pro手机已上架，售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。据介绍，华为在卫星通信领域再次突破。Mate60Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话。此外，华为称，Mate60Pro首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；除此之外，还有极具创新的超可靠玄武架构；在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，也有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步；AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智
参考：PCB是怎么消灭元器件之间的电线：铜迹线走进工厂：PCB线路板是如何制造出来的学习PCB设计前的知识扫盲，新手向，越新手越好！下一步可继续学习简易的PCB绘制：如何快速阅读芯片数据手册（初学者和外行进）【完结】极简PCB绘制教程小白友好0基础速进基于Altium目录0.工厂制作PCB线路板流程1.PCB的结构铜层和中间层阻焊层丝印层本质(PCB电路板到底在画什么)蚀刻层压基础工艺指标2.PCB图中的元素元件布局布线叠层设计3.PCB的设计依据原理图(三要素)原理图元件库4.PCB的设计流程——总结0.工厂制作PCB线路板流程走进工厂：PCB线路板是如何制造出来的1.PCB的结构铜层和中间
