Intel10nm诞生之初很不成熟，典型表现就是频率上不去，只能用在轻薄本上，多年打磨之后i9-13900KS、i9-14900K都已经能飙到6GHz。Intel4工艺(原来的7nm)也十分类似，首发应用的酷睿Ultra(MeteorLake)同样上不了桌面，虽然取了个全新的名字但依然难言尴尬，早期说法称甚至都过不了5GHz。根据最新曝光的情报，酷睿Ultra的一款高端型号名为“酷睿Ultra9185H”，还是常见的6+8+214核心22线程，其中小核基准频率2.8GHz、加速频率3.8GHz，大核基准频率4.5GHz、全核频率4.8GHz、加速频率5.1GHz。这是第一次看到酷睿Ultra的
目录一、音频放大电路设计与制作的目的二、主要内容 三、功能介绍及方案设计
Allegro如何自动高亮不等长的网络操作指导 在做PCB设计的时候，时常需要要做等长，Allegro可以自动高亮一组内不等长的网络，可以直观的看到哪些网络长度是不满足的，类似下图绿色的是通过的，红色是长度不足的，粉色是超长的具体操作如下选择Route-TimingVision出现option的选项
科士达YDC9100系列高频不间断电源UPS电路图，这里包含9101、9102、9103，（科士达原理图，科士达电路图，科S达方案，UPS电路图，1KW科S达UPS电源PCB原理图，YDC9101电路图，YDC9102电路图，YDC9103电路图），资料包括PADS格式的原理图，PCB文件。 链接：https://pan.baidu.com/s/1q7GJOsONG-iHNlWOwUgtpw?pwd=4e0h 提取码：4e0h
原理图导入PCB后，会有部分器件的管脚没有网络标号，如图1.1所示， 图1出现此情况的可能原因如下： 1.原理图元器件之间的导线未连接好（连接好的导线把鼠标放上导线会有网络标号如图2所示为正常连接的导线·） 解决方法:原理图中找到没有标号的器件重新连线再次导入PCB。 图22.元件唯一的网络标识符重复冲突(每个元器件都有独一无二的ID，不可重复) 图3解决方法：鼠标左键双击没有标号的元器件→找到UniqueId→点击Reset，标识符复位一下就好了3.如果上述两种都未解决问题，则需要手动添加网络 图4解决方法:进入原理图界面，找到无网络的器件引脚，鼠标放到该引脚接出的导线如图1所示，看到相应
CMOSPROCESSFLOW简化版总结CMOS制造工艺流程IC后端版图【VLSI】FabricationFacility前言CMOSPROCESSFLOW（CMOS制造工艺流程【全】）ReferenceFabricationFacility前言FabricationFacility：主要包括这些工序：Fabricationsiliconwafer，也就是从砂中提纯单晶硅造wafer，现在主流wafer大小是200mm和300mm。Waferprocessing，就是在wafer上制作芯片。建议可以先看这个视频了解一些形象化的概念：Howaremicrochipsmade?Fabricatio
目录一、电路设计1.复位电路2.时钟电路3.电源电路4.SWD接口电路5.BOOT启动电路二、原理图绘制1.工程的建立2.原理图的绘制2.1使用已有库绘制原理图2.2构建原理图库2.3整体原理图三、PCB绘制3.1元件封装3.1.1元件封装的检测3.1.2元件封装的添加3.1.3封装库的建立3.2PCB设计3.2.1PCB设计前布局3.2.2PCB布局3.2.3PCB布线3.2.4PCB规则设计3.2.5PCB电气规则检查3.2.6滴泪以及铺铜操作3.3网络报表3.3.1网络报表的概念3.3.2网络报表的操作步骤一、电路设计1.复位电路复位电路，就是指单片机芯片可以通过外部外部引脚输入复位电平
根据博主"数码闲聊站"发布的消息和相关分析，华为首款复产的全新麒麟SOC性能有望达到介于高通骁龙778G和骁龙8+之间的水平。尽管我国在制程工艺方面相对落后，但华为可能会通过以下措施来缩小性能差距：1.生产工艺：华为有两种可能的技术路线，一种是采用"14纳米制程+2.5D封装"，另一种是去A技术的"N+1"制程工艺。通过优化制程工艺，降低功耗并提升性能。2.晶体管性能：华为申请了新型FET晶体管的发明专利，这种新型FET晶体管相较于FinFET和GAAFET有更好的性能，有望让14纳米制程工艺的性能接近7纳米制程工艺。3.SOC架构：华为有自研的"泰山"架构，经过改进和升级，有望提升SOC的性
自学记录，以免丢失：PCB层的定义：PCB中TOPPASTE和TOPSOLDER的区别：1、定义不同TOPPASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOPSOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOPPASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOPSOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOPPASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是
（九）3DPDF的输出1.3DPDF的输出2.制作PCB3D视频1.3DPDF的输出AltiumDesigner19带有3D输出功能,能够直接将PCB的3D效果输出到PDF中。’(1)打开带有3D模型的PCB文件,执行菜单栏中“文件”→“导出”→“PDF3D”命令，选择导出文件的保存路径,弹出Export3D设置对话框,保持默认即可,单击Export按钮等待软件导出PDF3D,如图所示。(2)用AdobeAcrobatDC软件打开导出的3DPDF文件,如图1-347所示。这个3DPDF是有物理连接的、支持编辑的、可以旋转角度。在PDF的左边,可以选择需要查看的参数，如Silk、Componen
