PCB生产工艺流程五：PCB生产工艺流程的第3步，钻孔的分类及目的今天第五期的内容就是详细讲述PCB工艺流程第三步——钻孔，忘记第二步的小伙伴看这里PCB工艺流程第2步，你了解多少？钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头：碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板：主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板：主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型过孔（via）：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，
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AD19PCB板完整绘制过程1、原理图导入一个项目的电路原理图完成后，我们需要在Design选项下UpdatePCBDocumentxxxx.PcbDoC。Fig1在更新的过程中，当ReportChanges…时会出现很多错误，需要我们进行改正(可以点击OnlyShowErrors，只显示错误)，例如Fig2Massage中的信息会告诉我们错误的原因，对于UnknownPin这类错误，一般有下面几点原因：(1)原理图元件没有添加封装；(2)原理图和封装引脚数个数不一致；(3)原理图引脚和封装的引脚代表字符不匹配(原理图的引脚是数字1，2，3…,而封装是字母A，B，C…)，因此我们需要查看我们的
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1.原理图标注这个真的以前都不知道，还自己笨笨的一个个用手挨个加，设计原理图时可以先不管器件的编码，到最后一次性按要求顺序加。2.详细步骤介绍①.处理顺序，有四种可以选择：【UpThenAcross】——N(从上往下，从左往右)【DownThenAcross】——N(从下往上，从左往右)【AcrossThenUp】——Z（从左至右，从下往上）【AcrossThenDown】——Z（从左至右，从下往上）（一般来说，DownThenAcross和AcrossThenDown比较符合书写规律）。②匹配选项就是你给谁起名字，元器件就选器件，还有别的什么库名字啥的。③没有3别找了，忘了标了。④原理图选择
1.原理图标注这个真的以前都不知道，还自己笨笨的一个个用手挨个加，设计原理图时可以先不管器件的编码，到最后一次性按要求顺序加。2.详细步骤介绍①.处理顺序，有四种可以选择：【UpThenAcross】——N(从上往下，从左往右)【DownThenAcross】——N(从下往上，从左往右)【AcrossThenUp】——Z（从左至右，从下往上）【AcrossThenDown】——Z（从左至右，从下往上）（一般来说，DownThenAcross和AcrossThenDown比较符合书写规律）。②匹配选项就是你给谁起名字，元器件就选器件，还有别的什么库名字啥的。③没有3别找了，忘了标了。④原理图选择
目录一、LM2596介绍总结特点应用领域二、测试电路及其布线方案固定输出可调输出三、LM2596相关参数极限参数电气特性电气特性（所有输出）四、芯片物理结构芯片内部电路图芯片引脚介绍封装尺寸一、LM2596介绍 图一：常用的LM2596模块 上图中是我们最常见也最常用的DC-DC降压稳压芯片——LM2596，虽然这款芯片已经问世很多年了，但其销量一直是久盛不衰。最最关键的原因就是——好用啊！！ LM2596这款芯片分为几种，分别是LM2596、LM2596S、LM2596T、LM2596R，这些芯片只是封装上有些不同，功能和使用上是没有区别的。图二：LM2596T和
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动量轮自平衡自行车STM32如何DIY一辆自平衡自行车？下面将制作内容分享给大家，欢迎讨论交流~。目 录一、硬件篇（附淘宝链接，店铺不定，也可自行搜索购买）1.STM32F103C8T6最小系统（小蓝板）2.MPU6050姿态传感器（3.3V供电）3.0.96寸OLED显示屏（四针、IIC通信、3.3V供电）4.HC-05蓝牙模块5.超声波测距模块6.N20电机及驱动（电机选型：DC12VA12型）7. 无刷电机动量轮模组8.舵机9.3S航模电池（注意电池尺寸）10.稳压模块及开关11.轮子及轴承12.车架及转向结构（3D打印）13.电路PCB二、软件篇1.main.c2.PID控制算法3.
动量轮自平衡自行车STM32如何DIY一辆自平衡自行车？下面将制作内容分享给大家，欢迎讨论交流~。目 录一、硬件篇（附淘宝链接，店铺不定，也可自行搜索购买）1.STM32F103C8T6最小系统（小蓝板）2.MPU6050姿态传感器（3.3V供电）3.0.96寸OLED显示屏（四针、IIC通信、3.3V供电）4.HC-05蓝牙模块5.超声波测距模块6.N20电机及驱动（电机选型：DC12VA12型）7. 无刷电机动量轮模组8.舵机9.3S航模电池（注意电池尺寸）10.稳压模块及开关11.轮子及轴承12.车架及转向结构（3D打印）13.电路PCB二、软件篇1.main.c2.PID控制算法3.
