日本官方邀请台积电、Intel、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。据报道，此次出席会谈的半导体业大咖共七人，包括台积电董事长刘德音、IntelCEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。台积电昨（17）日也对外证实，刘德音将出席会谈，但公司并未透露细节与任何可能的合作方向。外媒预期，受邀公司将介绍在日本的投资和事业发展计划。外媒报道称，这次会谈当中，日本经济产业大臣西村

A17和M3被认为是苹果甚至是业内首批台积电3nm制程工艺的处理器产品，一款用于iPhone15系列，另一款则将在Mac上首发。日前，爆料人VadimYuryev分享了号称是M3芯片的GeekBench6跑分，单核3472，多核13676。对比搭载12核M2Max处理器的2023款16寸MacBookPro（2793/14488），单核提升约24%、多核提升约6%。对比10核的M2Pro，单核增幅类似，多核提升则扩大到12%。需要注意的是，这颗M3芯片应该仅为8核设计，可见苹果的研发功力以及台积电3nm基本让人放心。毕竟按照传言，A17对比A16的跑分据说能高出43%之多，可谓挤爆牙膏。外界预

A17和M3被认为是苹果甚至是业内首批台积电3nm制程工艺的处理器产品，一款用于iPhone15系列，另一款则将在Mac上首发。日前，爆料人VadimYuryev分享了号称是M3芯片的GeekBench6跑分，单核3472，多核13676。对比搭载12核M2Max处理器的2023款16寸MacBookPro（2793/14488），单核提升约24%、多核提升约6%。对比10核的M2Pro，单核增幅类似，多核提升则扩大到12%。需要注意的是，这颗M3芯片应该仅为8核设计，可见苹果的研发功力以及台积电3nm基本让人放心。毕竟按照传言，A17对比A16的跑分据说能高出43%之多，可谓挤爆牙膏。外界预