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接入层高可用架构设计:EdgeOne实战

1. 背景接触多家客户后,发现大家的接入层架构大都如下图所示,WAF/DDoS组件客户要么选其中之一,要么都不选或自荐。CLB后面挂CVM,CVM上面部署Nginx或者Kong等组件。从这个架构图可以看出,客户有考虑高可用,但仅关注自己的组件层面,没有关注外部基础设施(如DNS)、政策法规的影响、运营商链路的不稳定性等,所以往往并不不全面。要分析优化这个问题,就要先搞清楚接入层定义、接入层故障域和经典接入层架构的不足。2. 什么是接入层2.1狭义接入层我们通常理解的接入层,是直面用户的系统组件,具有公网IP的设备,如负载均衡器、公网Nginx、自研gateway等,从实践经验来看,大家讨论比较

全国主要城市建筑轮廓(含层高)矢量数据分享及最新AI提取建筑分布方法介绍

今天要给大家带来的数据就是全国主要大中型城市的城市建筑轮廓矢量数据!!同时给大家一个傻瓜式的建筑物提取软件,以及其使用方法!!第一部分:数据一、数据基本情况建筑轮廓数据实际上就是建筑的边界矢量数据,一般该数据属性中会记录对应建筑的高度或者楼层数,通过建筑轮廓数据置顶的高程字段拉伸,就可以得到建筑白盒模型,所以,我们在各类导航地图中看到的白盒模型,实际上就是建筑轮廓的拉伸。数据格式:shp格式属性字段:ID,建筑层数包含信息:建筑轮廓和建筑层数数据采集年份:2018年建筑轮廓数据得知不易,本次介绍的数据共包含60多个大城市建筑矢量数据,可以直接在Arcgis中展示,为编写报告或者论文编写提供准备

八层高速PCB板叠层设计

在仿真设计PCB电路板时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而PCB板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。高速PCB八层板通常使用下面三种叠层方式。方案一叠层结构如下:第一层.Signal1元件面、微带走线层第二层.Signal2内部微带走线层,较好的走线层(X方向)第三层.Ground 地层第四层.Sign