随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。Intel就一直在深入研究各种先进封装技术，部分已经得到广泛应用，比如EMIB、Foveros，部分已经准备就绪，比如FoverosOmni、FoverosDirect。此前，我们也曾经对这些先进封装技术进行过深入解读。现在，Intel通过形象的动图，诠释了几种封装技术的原理和特点。Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院”也能建“摩天楼”其实，处理器虽然封装最开始的作用只是防水、防尘和散热，但随着制程技术逐渐逼近物理极限，为了满足越来越高、越来越复杂的算力需求，同时提高能效比，追求可持续发展，先进封装
