近期在做一个小产品，是基于S32K144为MCU的板子。在调试过程中发现，虽然采用Jlink可以连接上，但是无法用S32DS的Debug模式进行调试。也就是.elf文件无法下载进入FLASH，而错误提示总是如下：
（1）Failed to download RAMCode
（2）Failed to Read Memory xxx
而且让人崩溃的是焊接了10套板子，有百分之八九十会有这种现象，现象还是一模一样。
首先是怀疑焊接有问题，焊接了N次，也换过N次MCU，最终的结果都是一样的。
xxxxx:真是让人欲哭无泪
网上遍历了各种帖子，也搜寻了各种官方的文档，然而没有任何作用。并不是各位大牛不牛，只能说没有对症下药
既然焊接确保了，电压也测量了，阻抗也测量了，Debug设置也没问题，那是否是复位和晶振的问题，一查复位，还真是有问题，出现了谜之一样的波形：三角波形状的复位信号。抱着试试看的心里，看各位广大的网友是否也遇到类似的情况，还真找到了一遍很相关的S32K1xx系列MCU应用指南之芯片锁死(lockup)复位原因分析与恢复方法详解 (qq.com)
刚开始以为看了希望，按照上面的步骤一步步稳扎稳打，通过SWD读取MDM-AP状态寄存器的命令：
（1）SWDWriteDP 2 0x01000000 //SELECT[31:24] = 0x01选择MDM-AP，且设置DPACC寄存器的SELECT[7:4] = 0x0
（2）SWDReadAP 0 //通过AP index(A[3:2]=0b00)读取MDM-AP状态寄存器
（3）SWDReadAP 0 //dump out真实的AP寄存器值
然后出现了如下界面：
根据读取的指令确定FLASH已经初始化成功，就开始给FLASH解锁，解锁指令就是unlock Kinetis，出现了比较友好的结果：unlock device ok
以为看到了未来，开始又尝试用S32DS的debug模式下载程序，然后问题依旧！！！！！！！令人很抓狂的。
是不是复位的RC值不对，换了几组RC后，问题依旧存在。
进一步抓狂！！！！！！！！！！！！！！！
在尝试了N次 unlock Kinetis后，也没有成效，又研究了这个帖子S32K1xx系列MCU应用指南之芯片锁死(lockup)复位原因分析与恢复方法详解 (qq.com)
是不是没有mass erase的原因，但是直接输入mass erase没有任何反应，Jlink Command根本不识别，后参考Jlink command的Help ，发现Erase指令，如下图：
直接输入Erase，果真能Erase，然后S32DS Debug还是不行。愤慨了，再Erase下，结果再也连不上Jlink了，MCU变成砖了。愤慨没用，继续搬砖
令人跟崩溃的，换了MCU，采用Jlink的UI界面手动擦除，结果MCU又变成砖了。又一次躺倒在希望的道路上
既然已经死了N次，再来一次，换了颗MCU后，尝试了下Jliink UI界面的如下指令，如下图所示
既然出现了奇迹，如下图所示，擦写、下载、验证都是OK的，重新上电，跑马灯起来了，整个世界都亮了。
重生后的喜悦是必然的，但是到底是什么原因了，原来官方的手册写的很明白，当FLASH Memory的安全机制是激活的时候，仿真器是可以连上，但是没法读取Flash Memory的内容的，就出现了Debug模式下的：Failed to Read Memory xxx。
那需要怎么解除安装机制呢，官方手册也说了，就是trigger a mass erase。
那上文尝试的几次Erase怎么还变砖了，那就是擦除的方式不对，导致mass erase disable，这样无法连接上仿真器，这个时候的方法是采用后门钥匙，但这是天方夜谭，除非你找到原厂支持。
因此，不要随便擦除，还是按照Jlink自带的Production Programming就行擦除下载。
5.tips
当使用Jlink UI执行Production Programming没有证书，可以私信。
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