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AD中通孔焊盘设置Multi-layer的作用

无论单层板还是双层板或多层板,每一层铜箔都会生成这一层。每一层都不覆盖阻焊用途:为直插元件一觉构成焊盘 

Altium Designer(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计

目录AltiumDesigner(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计一、正片层和负片层的介绍1、正片层(Signal)2、负片层(Plane)3、内电层的分割实现二、正片层和负片层的内缩设计1、负片设置内缩20H原则2、正片铺铜设置内缩1、设置规则2、重新铺铜三、AD的层叠设计四、叠层设计需要注意的问题1、总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩2、下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解1、单面PCB板和双面PCB板的叠层2、四层板的叠层3、六层板的叠层4、八层板的叠层AltiumDesigner(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计一、正片层和负片层的介绍1、正片层(Signal)正片

android - AdMob 开始实现对 app-ads.txt 文件的支持

我今天收到一封邮件,标题为AdMob开始实现对app-ads.txt文件的支持Ensurethattheapp-ads.txtfileisexecutedcorrectlybeforeenforcingexecutionAtGoogle,we’realwayscommittedtoprotectingyourappsfortheprofityouwant.Oneofthekeychallengesforapplicationsisfraudulentpublisherinventoryfromsomeabusers.Tohelppublishersmeetthischallenge,w

基于ARM+FPGA+AD的多通道精密数据采集仪方案

XM系列具备了数据采集仪应具备的“操作简单、便于携带、满足各种测量需求”等功能的产品。具有超小、超轻量的手掌大小尺寸,支持8种测量模块,还可进行最多576Ch的多通道测量。另外,支持省配线系统,可大幅削减配线工时。使用时不必担心配线工时或配线错误、断线时的复原作业等。当然还采用了辅助设定的帮助功能以及一目了然的图标,以便初学者也可“轻松”操作。而且,可从AC、DC、电池中选择电源模块,凭借大容量锂离子电池可采集最长800分钟的数据。使用无线LAN模块传送数据,不易受测量场所的接线限制。产品特性可完成温度、电压、电流、应变、加速度、脉冲、CAN信号等各种测量以数据的确认、分析和报告化为测量目的。

Java接入Microsoft Azure AD实现SSO登录

概述应用程序通过单点登录解决账号创建问题什么是SSOSSO(SingleSign-On,单点登录)通过在IDP(身份验证提供商)登录成功后,就可以访问IDP关联的应用程序以及相关权限为了解决以下问题:用户使用多个应用程序时,需要创建多个账号如果用户在所有平台创建的账号密码一致,可能会导致账号密码泄露,非法用户会窃取用户的财产提高用户的体验感,降低创建账号的繁琐程序什么是AzureADAzureActiveDirectory(AzureAD)是微软提供的一项云身份和访问管理服务,也就是IDP(身份验证提供商)如何接入AzureAD分为两部:应用接入代码接入应用接入注册应用添加密钥添加重定向的UR

AD21 PCB----规则(布线、铺铜、机械加工)

目录总图1安全间距布线线宽过孔差分对规则铺铜 手动铺铜内电层铺铜连接 内电层安全间距内电层铺铜内缩机械加工焊盘孔孔到孔最小阻焊层丝印到焊盘丝印到丝印元器件摆放组件间距优先级0.1mm大约等于4mil12mil大约可走1A电流总图1安全间距(总图1)布线(总图1)线宽过孔差分对规则铺铜(总图1) 手动铺铜内电层铺铜连接 内电层安全间距        内层铜距其他器件的间距内电层铺铜内缩在层叠管理器中机械加工焊盘孔孔到孔        0.254mm最小阻焊层    0.05mm丝印到焊盘    0mm丝印到丝印    0mm元器件摆放组件间距优先级        编号越小,优先级越高

c++ - boost 日志 : How to prevent the output will be duplicated to all added streams when it uses the add_file_log() function?

我使用add_file_log()函数来初始化一个日志接收器,它将日志记录存储到一个文本文件中。当我定义多个接收器时,我观察到:为每个接收器创建一个文件。输出被复制到所有文件。这是我的记录器:classlogger{public:logger(constlogger&)=delete;logger(logger&&)=delete;logger&operator=(constlogger&)=delete;logger&operator=(logger&&)=delete;staticlogger&get_instance(conststd::string&file,boolconso

AD20 PCB后期处理

•DRC检查•位号的调整•装配图制造输出•Gerber(光绘)文件输出•BOM输出•原理图PDF输出•文档规范存档1.电气性能检查完成PCB的布局布线工作之后,接下来需要进行DRC检查,DRC检查主要是检查整板PCB布局布线与用户设置的规则约束是否一致,DRC检查是PCB板设计正确性和完整性的重要保证。DRC的检查项目,与规则设置的分类一样。进行DRC检查时,并不需要检查所有的规则设置,只需检查用户需要比对的规则即可。常规的检查包括间距,开路及短路等电气性能检查、天线网络检查、布线规则检查。在PCB的编辑界面下,执行菜单栏中“工具”→“设计规则检查”命令或者按快捷键T+D,打开设计规则检查器。

ZedBoard+AD9361_FPGA的PL端纯逻辑(verilog)配置控制9361(三)_建立完整工程,编写配置寄存器的状态机文件、SPI文件、9361收发接口文件并测试效果

建立工程,主要文件有4个,配置函数,接口文件、寄存器读写状态机文件,SPI文件。工程文件下载:百度网盘 提取码:6yzp一、编写状态机文件根据前面生成的ad9361_lut.v文件,分成写状态、读状态、延时状态,反复循环,直到最后配置完所有寄存器之后使状态机处在一个固定状态,并给出配置结束的标志信号。时钟建议20MHz和SPI读写时钟一致。 二、编写SPI读写文件根据状态机状态,选择对相应寄存器的读写操作。根据状态机状态给出读写指示,并给出相应的寄存器地址和所需写入或读取的值。 三、接口文件基本参考ADI官方的接口文件,稍作修改,可以直接设置adc_r1_mode和dac_r1_mode配置单

STM32F4 HAL库 GPIO+DMA 控制AD9226(采样率可达16M)

文章目录图形化界面配置引脚配置定时器配置使用TIM8的原因基本配置PWM的配置DAM配置程序设计官方函数的修改中断回调主函数接线效果和问题波形跳变问题最大采样率这里使用的是STM32F407,主频168M。图形化界面配置引脚配置这里使用GPIOD,需要注意的是,所用的引脚要来自同一个端口。定时器配置使用TIM8的原因在STM32F4里,可以当DMA的触发源同时频率可以达到系统主频的定时器只有高级定时器(TIM8和TIM1)基本配置让TIM8产生上溢事件的的频率为主频的十分之一。开启PWM输出,为ADC提供时钟。PWM的配置PWMmode2:让PWM上升沿的时候产生一次上溢事件Pulse=5:产