史上最短苹果发布会「ScaryFast」，刚刚结束。30分钟的时长虽短，效果却依然炸裂。在这个「暗黑万圣节」风格发布会上，三款突破性的芯片——M3、M3Pro、M3Max同时亮相！3nm工艺的加持，让M家族系列芯片性能大增。回想21年M1芯片的横空出世，到M2的挤牙膏，今天的M3总算不负众望，让苹果打了个翻身仗。MacBookAir和MacBookPro，也随之变身性能猛兽。库克也顺势安利——换Mac的好时机来了！而在发布会最后，苹果还给了大家一点点震撼——整场活动都是用iPhone拍摄，并用Mac剪辑制作。苹果发布会，已经登上微博热搜第一。标配版价格总结如下：其中，16英寸满血版M3Max机
2016年，高通推出基于14纳米工艺的汽车座舱芯片骁龙820A，彼时，传统座舱SoC霸主NXP主推的是28纳米工艺的iMX8系列。不过，两款芯片都没有能够达到预期的量产效果。真正的时代变革，来自于高通在2019年发布的全球首款量产7nm车规级第三代座舱SoC（主力产品8155）。同时，得益于高通在智能手机市场积累的量产经验和生态体系，与车机4G联网产生了1+1>2的效果。另一个原因，则是7nm工艺在运算性能、功耗等各方面指标都有了突破性的进步（当然研发设计难度也远高于14纳米，尤其是还要过车规）。比如，和820A相比，8155的CPU算力提升177%，GPU算力提升94%，内存带宽提升高达10
近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号，似乎显示出它的芯片回归日期日益临近，2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实，此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来，如今这些信息无疑得到印证。由于众所周知的原因，自2020年9月15日之后，台积电就无法为深圳科技企业代工生产芯片，自那之后，它的手机出货量持续萎缩，2021年的手机出货量已跌至3500万部，较高峰期的2.4亿部暴跌八成多。不过该企业并未因此一蹶不振，更没有摆烂和屈服，仍然坚持每年投入千亿资金进行技术研发，近几年来更是频频拿出量子芯片、石墨烯芯片、EUV光刻机专利等，证明了它一直都在坚持技术研发。在诸多专利技术当中，国产芯片研发的
一、undefinedsymbol错误今天在运行模块执行文件时，出现了如下报错"symbollookuperror"、"undefinedsymbol"，提示cos_getfile_mcd可执行文件在加载.so文件时，出现了无法找到符号的错误，并给出了具体错误：_ZN20CCosGetfileTimerInfoC2Ev符号未定义。那么如何定位该错误呢？一般可以先使用ldd指令去查看一下可执行文件的链接库，但是我的可执行文件是在加载调用.so文件的过程中出现报错，ldd指令并没有解决我的问题，因此要用的nm指令来定位错误源。那么接着请往下看看nm指令介绍。二、nm指令1、nm指令的作用nm命令主
Intel正在积极推进“四年五个制程节点”计划，将在2024-2025年搞定20A、18A工艺，分别相当于2nm、1.8nm，尤其后者预计会反超台积电，重夺领先。对此，台积电自然不会坐视不理，对自己的技术也非常自信。台积电总裁魏哲家声称，根据内部评估，台积电N3P3nm工艺在性能方面就可以媲美Intel18A，而且更早推出、更成熟、更省成本。他还强调，台积电的2nm工艺比Intel18A更加先进，2025年推出的时候将成为最先进的制程工艺。Intel20A/18A将会引入全环绕栅极晶体管RibbonFET，以及背部供电PowerVia。台积电的N3/N3E/N3P/N3X3nm系列则依然是传统
RTX4090，已经在热搜上挂了两天！昨天，美国对华禁售H800和A800等尖端AI芯片的消息曝出。根据新规，性能达到一定水平的GPU都需要额外的许可证。而在英伟达向美国证券交易委员会（SEC）提交的官方文件中，赫然出现了一个大家都没想到的产品——RTX4090。根据中信证券的计算，如果按照「性能密度」来看，4090的确属于被管制的范畴。消息一出，各路店铺的4090直接被买爆。不过，美国商务部当天发布的官方文件里，其实还包含这样一句话——作为这些更新的一部分，我们还将引入一项豁免，允许出口用于消费者应用的芯片。于是，「4090被禁事件」的热度还没过，今天开始网上又开始流传「大反转」的消息。美国
3nm制程，性能远超H100！就在近日，外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU——代号为「Blackwell」的B100。据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100将采用台积电的3nm工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（MCM）设计，并将于2024年第四季度现身。对于垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说，则可以借着B100趁热打铁，在这波AI部署的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。据英伟达估计，到2027年，这一领域的产值将达到约3000亿美元。与Hopper/Ada架构不同的是，Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。
NVIDIA将在明年推出采用台积电3nm级工艺的下一代高性能计算GPUBlackwellGB100，以及下一代加速卡B100。NVIDIA现有的GH100GPU使用的是台积电4nm工艺，而且是定制版。台积电3nm有多种版本，包括性能增强版N3P、高性能计算专属N3X，NVIDIAGB100具体用哪个尚不清楚，估计很可能也会是定制版本。事实上，NVIDIAAmpere、AdaLovelace使用的台积电工艺，同样都有很大的定制成分。至于下一代游戏显卡GB20xGPU，应该也会是台积电3nm工艺代工，但要到2025年才能见到了。苹果是迄今唯一推出3nm工艺的厂商，A17Pro用的是台积电第一代N3
Intel原本计划在今年的MeteorLake也就是一代酷睿Ultra上更换新的封装接口LGA1851，但因为Intel4工艺不够给力，MeteorLake-S桌面版最终被取消。从曝光的样品上看，封装接口确实是新的。明年，Intel将推出下一代ArrowLake，预计叫做二代酷睿Ultra，制造工艺升级为全新的Intel20A，首次进入埃米时代，可以粗略地理解为等效于2nm。Intel酷睿明年换新接口LGA1851！20A工艺媲美2nmIntel酷睿明年换新接口LGA1851！20A工艺媲美2nmArrowLake终将用上LGA1851接口，届时还会有新的主板芯片组，不出意外将是800系列。I
苹果昨天的发布会，正式推出了3纳米工艺的A17Pro芯片。A17Pro是世界上第一款采用3纳米纳米制程大规模量产的芯片。3纳米制程给A17Pro带来的性能提升，苹果这次做了很出乎意料但又情理之中「分配」。性能大核提升拉胯，只比A16提升了10%。但是GPU和神经引擎的性能和上代相比分别提升了20%和100%！在性能上，苹果的芯片依然保持着对于高通的全方位领先优势。而苹果芯片的性能和销量的领先优势，还体现在了苹果在供应链中的话语权上。最近甚至有消息称，为了能为苹果生产最新的M3和A17Pro芯片，芯片代工厂台积电要向苹果补贴数十亿美元。台积电为了造苹果的3纳米芯片，要向苹果补贴数十亿美元？苹果在
