Intel正在积极推进“四年五个制程节点”计划,将在2024-2025年搞定20A、18A工艺,分别相当于2nm、1.8nm,尤其后者预计会反超台积电,重夺领先。对此,台积电自然不会坐视不理,对自己的技术也非常自信。台积电总裁魏哲家声称,根据内部评估,台积电N3P3nm工艺在性能方面就可以媲美Intel18A,而且更早推出、更成熟、更省成本。他还强调,台积电的2nm工艺比Intel18A更加先进,2025年推出的时候将成为最先进的制程工艺。Intel20A/18A将会引入全环绕栅极晶体管RibbonFET,以及背部供电PowerVia。台积电的N3/N3E/N3P/N3X3nm系列则依然是传统